カーエレクトロニクス、スマートフォン等情報機器端末、産業機器、医療機器向けの電子材料・電子部品の設計・製造・販売がコア事業。主力商材は基板、シリコン、ACF（異方性導電フィルム）、放熱材料、高機能フィルム、センサ、液晶表示装置、電源モジュール等。自動車領域ではCASE化対応としてADBヘッドライト用LED光源ユニット、HUD、車載空調センサーユニット等を展開。2023年4月から3カ年計画でROE7～9％を目標に高付加価値型ビジネス強化を推進。国内外有力顧客開拓のため中国・ASEAN・欧米市場に注力し、M&A・アライアンスによる事業拡大も実施。