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シンデン・ハイテックス
期間:2025-04-04
〜
2026-04-04
/提出者:0件
📈保有報告の推移
グラフ表示用のデータがありません。
🧾 事業概要
半導体製品(DRAM・フラッシュメモリ・SSD・ASSP・ASIC・CPU・GPU・LED・ファウンドリ)とディスプレイ(液晶モジュール・有機EL・タッチパネル)を主力商材とする電子部品商社。韓国・中国・台湾メーカーからの調達が中心で、事務用機器・車載用機器・産業用機器向けに販売。2026年3月期連結経常利益12億円、2027年3月期15億円を目標に、高付加価値商材の拡販とシステムソリューション販売の強化を推進。半導体分野ではSoC・通信用半導体、ディスプレイ分野では有機ELパネルの新規商材に注力。バッテリ&電力機器分野ではEV関連商材の拡販を図る。ROE10%以上の維持を継続目標。
👥 大株主
2025/9/30現在
📊 業績推移
2025/06/23報告
連結
業績:売上(棒)+当期純利益(右軸・線)
(左:千円 / 右:千円)
利益率・自己資本比率・ROE・PER
(左:% / 右:倍)
※ 一部不正確な値が表示される場合があります。有価証券報告書も併せてご確認ください。
💸 EPS・配当推移(β)
2025/06/23報告
EPS:連結
配当:単体
(単位:円)
※ 一部不正確な値が表示される場合があります。有価証券報告書も併せてご確認ください。