半導体製造装置・FPD製造装置・電子機器向け空気圧機器・真空機器・温度調節機器等のコンポーネント販売事業と、半導体関連装置の組立・加工・メンテナンスサポート等の受託製造事業を展開。国内市場を中心に、中国現地法人を通じた現地日系・現地企業向け販売も実施。2026年3月期目標として売上高35,500百万円、営業利益1,230百万円、自己資本比率44.1％、ROE5.3％を掲げ、開発拠点拡充（江刺・厚木・仙台・長岡の4拠点）と技術人員増強により設計開発能力の向上を推進。半導体市場のシリコンサイクル対応と「受託製造」から「メーカー」への転換を図る方針。米中貿易摩擦に伴う半導体輸出規制の影響を注視。