溶射加工を中核とする表面改質加工の専業メーカー。半導体・FPD製造装置部品、発電用ガスタービン、各種産業用機械部品向けにプラズマ溶射やフレーム溶射を展開。国内子会社ではPVD処理加工による切削工具・金型向け硬質セラミック薄膜を、海外子会社では中国・台湾・米国で半導体装置部品のメンテナンス事業を推進。TD処理、ZACコーティング、PTA処理など多様な表面改質技術を保有。2026年3月期目標として連結売上高530億円（半導体分野260億円）、経常利益120億円を掲げ、半導体・環境エネルギー分野に加え医療・農業分野の新規開拓を計画。設備投資は5年間で250-350億円、研究開発費は売上高比3％を維持。2030年度温室効果ガス排出量を2013年度比46％削減目標。