半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性ウェハーコート用液状樹脂等の半導体関連材料、フェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂銅張積層板等の高機能プラスチック、医療機器・鮮度保持フィルム等のクオリティオブライフ関連製品を主力とする化学メーカー。2030年目標として事業利益550億円（利益率13％）、ROE10％を掲げ、2026年度までに事業利益400億円（同11.5％）、ROE9％を目指す。中期計画で設備投資500億円、戦略的投資500億円を実施。半導体材料ではAI関連製品拡充、高機能プラスチックではバイオマス製品開発、医療機器では低侵襲製品のグローバル展開を推進。東北大学との次世代半導体素材共同研究所設立、BMI事業化プロジェクト進捗等の動き。