電子基板・電子部品用薬品（密着向上剤、エッチング剤、その他表面処理剤）および関連機械・資材の製造販売を主力事業とする。半導体パッケージ基板用密着向上剤やディスプレイ用COF基板向けエッチング剤で高いシェアを有し、日本、台湾、中国、欧州（ベルギー）、タイ、インドに連結子会社を置くグローバルな事業展開。次世代通信、IoT、AI、自動車の電動化などに伴う高密度化・高性能化する電子部品市場に対応した製品開発と供給。

電子基板・電子部品製造用薬品を主力とし、エレクトロニクス業界におけるAI多様化や次世代モビリティ加速を背景とした半導体パッケージ基板の大型化・高多層化への対応。独創的技術開発による高付加価値製品「CZシリーズ」の拡大と、グローバルな市場動向把握による潜在需要掘り起こしを重点施策とする、2027年12月期までの中期計画。