半導体・情報通信分野向け先端素材の開発・製造・販売をコア事業とし、半導体用スパッタリングターゲット（世界シェア64％）と圧延銅箔（同78％）を主力製品とする。銅・レアメタルの資源開発から製錬・リサイクルまで一貫サプライチェーンを構築。2028年3月期までに半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を2024年3月期比1.6倍に拡張予定。2040年までに銅製錬時のリサイクル原料処理比率50％を目標に掲げる。AIサーバ向け材料やCVD/ALD材料の開発を推進。米国・台湾・韓国に生産拠点を展開し、グローバル需要に対応。