半導体基板向け超精密研磨材で世界トップシェアを維持する研磨材メーカー。主力製品はシリコンウェハー用研磨材、半導体デバイス用CMP研磨材、ハードディスク用研磨材。コア技術は「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」。日本・北米・アジア・欧州に生産・販売拠点を展開。中長期計画（2024-2029年度）で研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を目指し、連結配当性向55％以上を目標。半導体市場の変動とサプライチェーン強化が課題。