硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により金属銅を薄膜状に生成加工する電解銅箔の製造販売がコア事業。主力製品は車載電池用銅箔（LIB負極集電体向け）と回路基板用銅箔（5G関連機器向け）。車載電池用は引張強さ550N/㎟・再結晶温度100℃・伸び率20％の特性を有し、日系LIBメーカー経由でEVメーカーに供給。回路基板用は高強度銅箔（600N/㎟）・微細回路基板用・キャリア付極薄銅箔（3um以下）を展開し、日米CCLメーカー経由で5Gスマホ・基地局向けに販売。2024年度目標は生産数量9,500㌧・EBITDA1,200百万円。米国子会社Denkai America Inc.では汎用箔を生産。リスク要因は次世代電池技術の進展と短期借入金返済圧力。原材料は100％リサイクル銅を使用。