工作機械（平面研削盤）と半導体関連装置（半導体ウェハ研磨装置）を主力製品とする総合砥粒加工機メーカー。国内7社・海外5社で製造・販売を展開。2030年までに平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す長期ビジョンを掲げ、2028年3月期目標として連結売上高700億円、連結営業利益率16％、ROE17～18％、連結配当性向45％以上を設定。三井物産との資本業務提携により工作機械・半導体関連装置両事業の成長加速を図る一方、米中貿易摩擦や半導体市況変動を主要リスクとして注視。