工作機械メーカーでラップ盤（半導体ウエーハ・光学部品・自動車部品加工用）、ホブ盤（自動車部品・電動工具・EV向歯車加工用）、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタを主力製品。中国市場向けに現地法人で販売・サービス体制を展開。2024年3月期自己資本比率31.5％で、40％以上を目標に収益基盤強化を推進。半導体関連ではSiC/GaN等パワー半導体ウエーハ加工機の開発拡販に注力。中国・台湾・韓国に加え東南アジア・北米・インド市場での販売網構築を課題。EV向歯車加工機や自動装置付研磨機の新製品投入を計画。