半導体製造装置（ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナ）および精密加工ツール（ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール、砥石応用製品）の製造・販売をコア事業。装置・消耗品・加工条件設定を組み合わせたトータルソリューションを提供。中長期目標として4年累計連結経常利益率20％以上、4年累計RORA20％以上を設定。自社製造拠点を戦略資産とする「Fab Important戦略」を展開。2030年度までにScope1＋2のカーボンニュートラル実現を目指す。