半導体製造用精密金型・モールディング装置・シンギュレーション装置等の半導体製造装置事業を中核に、医療機器等のメディカルデバイス事業、レーザ加工装置事業を展開。2028年3月期目標として売上高710億円（内訳：半導体製造装置521億円、メディカルデバイス28億円、新事業133億円、レーザ加工装置28億円）、営業利益156億円（営業利益率22.0％）、ROE13％以上、配当性向20％以上を掲げる。長期ビジョン「TOWAビジョン2032」ではパッケージングプロセス提案による顧客価値創出とサステナブルな社会実現を目標。第二次中期経営計画ではDX・AI活用によるスピード経営と人財育成を重点施策。