産業用コンピュータのバックプレーン・ボードコンピュータ・システムラックの設計・製造がコア事業。通信基地局装置、医療機器（CT/MRI）、半導体製造装置、交通システム（ITS）等の産業機器向けにカスタム製品を供給。IoT・AI・エッジコンピューティング分野の開発案件が増加。2024年度目標は売上高・経常利益の拡大。中国子会社（蘇州惠普聯電子）を活用したコスト競争力強化と現地調達拡大。半導体製造装置向け需要は2024年度27％増、2025年度10％増（SEAJ予測）。放熱技術の研究開発と生産地域分散によるBCP強化を推進。