半導体検査装置・電子機器の設計・製造をコア事業とする企業。電子システム事業では車載向け半導体検査装置（バーンイン装置・バーンインボード）を主力製品。マイクロエレクトロニクス事業では電源IC・高速I/F・画像処理LSIの設計とIPコア開発を展開。製品開発事業ではCMOSカメラモジュールと画像処理システムを自社工場で一貫生産。2027年度目標として売上高85億円以上、経常利益率6.5％以上、ROE15％以上を掲げる。AI関連半導体需要の拡大と車載EV化の進展を成長機会と位置付けつつ、グローバル市場の不確実性が経営環境上のリスク要因。