🧭大量保有報告書Navi
6635 大日光・エンジニアリング
期間:2025-04-04 2026-04-04 /提出者:2
📈保有報告の推移
🧾 事業概要
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装と機構組立の受託加工を主力事業とする企業。車載機器、医療機器、産業機器、社会生活機器など幅広い分野の電子モジュールを製造し、設計提言から部品調達、試作、量産、物流まで一貫提供。生産は小ロット高付加価値品を国内、大ロット量産品を海外子会社(中国無錫市、タイ王国チョンブリ県、ベトナム国ハノイ市など)で分担する分業体制。香港に電子部品販売拠点も有する。
🧭 経営方針・課題
EMS事業を主力とし、車載・医療・半導体製造装置など多様な電子機器向け実装・組立を手掛ける同社。国際情勢や為替動向による不確実性が高い海外経済を認識しつつ、東南アジアや医療・半導体分野での売上比率拡大、航空宇宙・バッテリ周辺機器への事業多層化を推進。在庫・有利子負債圧縮による投下資本効率改善と、開発設計力強化による高付加価値案件獲得を重点施策とする。次期中期計画(2024-2026年度)ではROIC向上を目標。
👥 大株主 2025/12/31現在
LEE WO INVEST... 19.5% 15.8% INTERAC... 5.0% 山口 琢也 4.8% 足利銀行 3.9% 大日光・エンジ... 3.3% 商工組合中央金庫 2.3% レッドリ-フ 2.2% その他 43.2%
📊 業績推移 2026/03/26報告 連結
業績:売上(棒)+当期純利益(右軸・線) (左:千円 / 右:千円)
利益率・自己資本比率・ROE・PER (左:% / 右:倍)
※ 一部不正確な値が表示される場合があります。有価証券報告書も併せてご確認ください。
💸 EPS・配当推移(β) 2026/03/26報告 EPS:連結 配当:単体
(単位:円)
※ 一部不正確な値が表示される場合があります。有価証券報告書も併せてご確認ください。
👇カードを押すと、提出者の過去の報告一覧を確認できます
最新:2025-07-08 (発生:2025-07-02) / 保有率:20.07% / 前回:21.45%
目的: 発行会社の代表取締役である山口琢也の出資会社であり、安定株主として長期保有...
減少 -1.38%
2025-07-08 (発生:2025-07-02) 変更
保有率 20.07% / 増減 -1.38%
NCネットワーク
最新:2025-07-02 (発生:2024-02-08) / 保有率:4.61% / 前回:5.64%
目的: 高度試作開発・量産ファブレスメーカーとしての機能充実を図るために、技術力の...
減少 -1.03%
2025-07-02 (発生:2024-02-08) 変更
保有率 4.61% / 増減 -1.03%
60日間の取得・処分状況
年月日 数量 割合 取引 単価
2024/01/30 3200 0.05 処分 542
2024/01/31 1000 0.01 処分 542
2024/02/01 28300 0.42 処分 521
2024/02/02 7500 0.11 処分 508
2024/02/05 12600 0.19 処分 517
2024/02/06 8900 0.13 処分 518
2024/02/07 6100 0.09 処分 504
2024/02/08 2400 0.04 処分 511