電子回路基板の設計・製造販売を主力とする電子関連事業を展開。主力製品は貫通多層基板、放熱基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、モジュール基板、フレキシブル基板。2027年3月期を目標に中期経営計画を推進中。半導体パッケージ基板の生産拡大に向け石巻第2工場とベトナム第3工場を稼働。車載向け基板強化のため天童工場で量産開始。ベトナム第4工場とホアビン工場の立ち上げを計画。電子機器事業では車載関連案件と受託開発事業を強化。生産性向上のため工場のスマート化・自動化を推進。環境対策として省エネ活動と太陽光発電設備増設を実施。