半導体・FPD製造装置向け真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝、サーモモジュールの開発・製造・販売がコア事業。電子デバイス事業では磁性流体、センサ、パワー半導体用基板を展開。2026年3月期から2028年3月期までの中期計画で売上高、営業利益、当期純利益、ROE、ROIC、自己資本比率をKPIに設定。中国麗水のセンサ工場、青島の部品洗浄工場、マレーシアのパワー半導体工場、日本石川のセラミックス第3工場、熊本の部品洗浄工場の稼働推進。連結株主資本配当率の下限を3.5%に設定し、総還元性向50%を目標。