パワー半導体用リードフレーム（パワーデバイス・小信号デバイス向け）、オプト用リードフレーム（LEDディスプレイ・自動車ランプ向け）、コネクタ用部品（スマートフォン・ウェアラブル端末向け）の製造・販売を主力事業とする精密金型メーカー。国内4工場（本社工場・津軽・岩手）と海外2工場（フィリピン・中国）で金属プレス・樹脂成形技術を複合した一貫生産を展開。2024-2026年度中期計画で営業利益率8％以上・ROE9％以上を目標に、津軽工場増築による生産強化と工程自動化・メッキ内製化を推進。技術課題として職人技のデジタル化伝承とスマートファクトリー展開を掲げる。中国市場の景況変動と関税政策を注視。