富士通子会社で半導体パッケージのリーディング企業。主力はリードフレーム、PLP（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ガラス端子などの半導体パッケージの開発・製造・販売およびICの組立・販売。セグメントは「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」の2つ。マレーシア子会社はリードフレームの製造・販売、韓国子会社はガラス端子の製造・販売を展開。2023年12月に竣工した千曲工場（長野県）でフリップチップタイプパッケージの量産体制を整備。新井工場（新潟県）ではプラスチックBGA基板の生産能力増強を目的とした新棟建設を推進。HPC市場向け次世代フリップチップタイプパッケージ「i-THOP®」や光電融合デバイスの開発に注力。JICキャピタルによるTOB実施予定。