電子デバイス分野では入力デバイス、ディスプレイ関連デバイス、コンポーネント関連製品を主力とし、日本・マレーシア・中国・ハンガリー・インドで製造、米国・欧州・アジアで販売。精密成形品分野では半導体関連容器、キャリアテープ、OA機器部品、シリコーンゴム成形品を展開し、日本・マレーシア・インドネシア・中国で製造、国内外で販売。住環境・生活資材分野ではラッピングフィルム、機能性コンパウンド、導電性ポリマー、外装材を扱い、2025年4月にキッチニスタを吸収合併し事業統合。2028年3月期目標として売上1,500億円、経常利益200億円、ROE10％超、配当性向50％を掲げ、半導体関連容器やEV用延焼防止クッション、耐熱薄膜フィルムなど成長領域に注力。2030年CO2排出量を2013年度比46％削減、再生可能エネルギー導入比率33％を目標。米国政策リスクに留意。