半導体・電子部品の販売・輸出入をコア事業とするデバイス事業と、電子機器販売・情報通信システム技術サービスを展開するソリューション事業を2本柱。2027年3月期目標として「経常利益50億円以上」「当期純利益35億円以上」を掲げ、ROE8％以上の持続的達成を目指す。連結配当性向50％を配分方針。成長市場へのリソースシフトとDX/AI活用による新規ビジネス創出を推進。アジア地域を中心とした海外拠点で半導体関連技術サービスを展開。